[CES 2023] AMD, 차세대 고성능·어댑티브 컴퓨팅 선도 박차 - 베타경제

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- 3D V-캐시 적용 신규 제품군으로 선도적인 AI 추론 및 게이밍 성능 제공

< AMD 라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서 /=AMD 제공. >

AMD는 CEO인 리사 수(Lisa Su) 박사가 ‘CES 2023’ 기조연설에서 자사의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 기술의 역할과 중요성에 대해 발표하며 차세대 제품 및 솔루션을 대거 공개했다고 6일 밝혔다.

AMD는 향상된 컴퓨팅 및 게이밍 성능과 관해 발표하면서 새로운 데스크톱 및 모바일 프로세서와 그래픽 솔루션을 통해 게이밍부터 크리에이티브, 전문 작업, 하이브리드 업무까지 모든 사용자에게 최적화된 PC 환경을 지원한다고 소개했다.

먼저 ‘AMD 라이젠 7040 시리즈(Ryzen 7040 Series)’ 모바일 프로세서는 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어와 AMD RDNA 3 그래픽 아키텍처의 조합으로 모바일 프로세서 중 가장 빠른 그래픽 성능을 제공한다.

라이젠 7040 시리즈를 지원하는 x86 프로세서 최초의 AI 하드웨어를 통해 모바일 컴퓨팅 환경에 AMD XDNA 어댑티브 AI 아키텍처를 적용, 향상된 실시간 AI 경험을 지원한다.

< AMD 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서 /=AMD 제공. >

‘AMD 라이젠 7045HX 시리즈’ 모바일 프로세서는 5nm 공정 기술로 설계됐으며 최대 16개의 젠4 코어와 32스레드를 탑재했다.

‘AMD 라이젠 7000X3D 시리즈’ 프로세서는 ‘AMD 3D V-캐시(V-Cache)’ 기술이 적용된 신규 라이젠 7000 시리즈 프로세서다.

< AMD 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서 /=AMD 제공. >

‘AMD 라데온 RX 7000 시리즈 모바일 그래픽 카드’는 AMD RDNA 3 아키텍처 기반으로 설계돼 차세대 프리미엄급 노트북에서 최적화된 1080p 해상도, 울트라 옵션 게임 플레이 및 콘텐츠 제작 애플리케이션 환경을 제공한다.

이밖에 발전된 AI 성능을 주무기로 한 ‘AMD 알베오 V70 AI(Alveo V70 AI)’ 가속기와 ‘AMD 인스팅트 MI300(Instinct MI300)’ 가속기 등이 함께 등장했으며 AMD 어댑티브 컴퓨팅 기술을 활용한 헬스케어 및 항공우주 분야 사례도 함께 공개됐다.

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